華鼎銅業講述銅箔粗化處理

　　華鼎銅業講述銅箔是制造印刷板的關鍵導電材料，但印刷板外銅箔表面與絕緣基板壓合，使其具有相應的表面粗糙度，以保障與基板有足夠的附著力。銅箔的粗化處理通常分為兩個步驟：一是低銅離子濃度和高電流密度下的粗化處理，二是高銅離子濃度和低電流密度下的固化處理。在粗化處理過程中使用特殊添加劑，否則銅箔在高溫層壓制造銅板時會出現銅粉轉移現象，影響與基板的附著力，嚴重時線路會從基板上脫落。

　　在制造多層電路板時，內銅箔也需要加強處理。傳統的內銅箔采用黑化處理方法，但黑化方法產生的氧化銅在后續過程中產生空洞，降低了層間連接的穩定性。一些日本研究人員在酸性硫酸鹽鍍銅溶液中添加苯并喹啉系列有機物作為添加劑，改變溶液中的酸銅比和操作條件，處理內銅箔，避免空洞現象。

　　*免責聲明：轉載內容均來自于網絡，如有異議請及時聯系，本人將予以刪除。